本征信息公布Pre-A+轮融资，投资方为融享创投、苏高新金控等

证券之星消息，根据天眼查APP于6月3日公布的信息整理，本征信息技术（苏州）有限公司公布Pre-A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括融享创投，苏高新金控。

本征信息技术（苏州）有限公司的历史融资如下：

本征信息于2015年成立于张江科学城，是一家无晶圆厂的IC设计公司，且一直专注于研发固态硬盘、手机存储卡、U盘等设备中的存储控制器芯片。公司掌握固态存储控制器芯片的软硬件核心技术，尤其在该领域最关键的LDPC技术方面具有独特的创新性优势，目标产品定位于固态硬盘控制器芯片、手机存储卡控制器芯片和U盘控制器芯片等。

数据来源：天眼查APP

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